MYDP-50L半导体侧面泵浦固体激光打标机简介：

半导体泵浦激光打标机采用目前最先进的半导体泵浦激光技术，电光转换效率高、峰值功率高、体积小、低消耗、代表着未来激光设备发展方向。使用国际上最先进的泊光技术，用波长为808nm的半导体激光二极管泵浦Nd:YAG为介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出。它的关键部件全部为原装进口，保证了极高的打标精度和速度，性能极其稳定，外型美观体积小，只有灯泵浦的1/2大。光转换效率光束质量相对更好加，可进行各种精细加工。能够长时间连续工作，较之传统的灯泵浦YAG打标机可适应的工作材料更加广泛，也更容易与各种生产线配接，实现在线打标。

MYDP-50L半导体侧面泵浦固体激光打标机的应用行业：

金属、合金及氧化物，ABS、环氧树脂、油墨、等，广泛应用于电子、珠宝、眼镜、五金、汽车、通讯产品、塑料按键、集成电路IC、医疗器械等行业。

半导体激光打标机与系统特点:

◆ 光学和系统采用密封结构

◆ 具有光路预览和焦点指示功能

◆ 外型美观,体积小,只有灯泵浦的1/2

◆ 无耗材,可连续工作,少去换灯的麻烦

◆ 采用220V电源,整机功耗只有灯泵浦的1/3,光电转换效率高

MYDP-50L半导体侧面泵浦激光打标机技术参数如下：